SMT即Surface Mount Technology,外表貼裝技能。這是現在電子工業中,最最常見的一種拼裝工藝。能夠說,市面上90%以上的電子產品,均采用這種工藝出產。它是一種將無引腳或短引腳的外表貼裝元器件,經過貼片機貼到PCB的外表,再經過回流焊機加以焊接的電路拼裝技能。
說到SMT,就必須提到PCBA。電路板的制作分兩個部分,一部分是PCB本身的出產制作。另一部分便是元器件的焊接。只有經過焊接元器件,PCB才能實現他的功用和價值。在PCB上焊接元器件的進程,叫PCBA,即Printed Circuit Board +Assembly,也便是PCB的空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程。在歐美,也寫作PCBA。
在電子工業開展的早期,元器件的體積較大,無論是芯片還是阻容元件,無一不拖著長長的引線,這個引線又叫做引腳,穿過PCB上的通孔焊盤,然后焊接在PCB上。這種方式叫通孔工藝(THT),現在依然能在一些低端產品上見到。PCB板一面安放元器件,稱為“元件面”;另一面焊接,稱為“焊接面”。
盡管THT插件現在也能夠使用插件機,配合波峰焊機進行自動化插件??墒菑某霎a功率和集成度來說,依然遠不及SMT。由于跟著技能的開展,元器件越來越小,電子產品也越來越小。怎么能在最小的PCB面積上集成更多的元器件,一直是電子行業孜孜不倦的尋求。關于設計者來說,在PCB上盡可能密布的擺放元器件是一種經濟上的尋求,由于面積就意味著成本。可是,如果不了解SMT的出產流程和要求,一味的壓縮面積,很可能會造成PCBA無法自動化出產或許出產成本升高,這是咱們設計者不愿意看到的。所以鈺森電子會根據客戶的實際情況而開發設計。
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